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盒式金属化聚酯膜塑壳电容(CL23(MEB))

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最后更新: 2017-08-24 15:49
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“盒式金属化聚酯膜塑壳电容(CL23(MEB))”参数说明

“盒式金属化聚酯膜塑壳电容(CL23(MEB))”详细介绍

  MEB为非感应式,用镀金属聚酯膜作为电介质/电极绕制而成,导线采用镀锡铜线,环氧树脂灌封在阻燃塑胶盒内。主要应用于直流和VHF级信号的隔直流、旁路耦合电路。
  
  工作温度:-40℃~+85℃
  容量范围:。001~1.0μF
  容量公差:±5%(J)±10(K)±20(M)
  耐电压:1.6UR(2S)
  工作电压:50V,100V-630VDC
  损耗因素:1.%Max at 1KHz,25℃
  绝缘电阻:>15000MΩ(C≤0.33μF);>5000MΩ(C>0.33μF)

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