“KOKI无铅锡膏S3X48-M406-3”参数说明
品牌: | KOKI | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 217 | 清洗角度: | 免清洗 |
活性: | 强 | 合金组份: | 3%银 |
型号: | S3X48-M406-3 | 规格: | 500克/瓶 |
包装: | 10KG/箱 |
“KOKI无铅锡膏S3X48-M406-3”详细介绍
KOKI新产品一览
无铅、免清洗焊锡膏
S3X48-M406-3
防BGA焊接不良焊锡膏 下载PDF
通过新思路防止BGA封装中的焊接不良
通过高温预热实现切实的焊锡熔融
除了可大幅度抑制空隙外,还可减少热冲击,防止侧焊球
(979KB)
S3X70-M407-4
超微细配件用焊锡膏 下载PDF
在超微细模式(0.2mmф以下CSP)下实现准确印刷的微粉末型(10~25μm)
防止已闭合的超高密度封装中的不熔锡现象,提高起润湿性
新一代的环保型焊锡膏
(363KB)
S3X48-M650-3
止动销钉用焊锡膏 下载PDF
提高止动销钉接触性,焊剂残渣也不会粘附到销钉上,提高ICT测定的直行率
微细芯片、CSP中的无不熔锡现象,切实润湿
大幅度减少空隙产生
(505KB)
SB6N58-A730-2
低熔点型焊锡膏(支持大气回流) 下载PDF
低熔点型焊锡膏,可实现回流温度曲线的低温化
支持大气回流:实现良好的焊锡润湿性
抑制与焊锡、焊剂的反应,提高印刷稳定性
(645KB)
SB6N58-N200G
低熔点型焊锡膏(无裂纹型) 下载PDF
低熔点型焊锡膏,可实现回流温度曲线的低温化
残渣为无裂纹型,焊剂残渣抗热冲击性强
抑制与焊锡、焊剂的反应,提高印刷稳定性
(795KB)
支持无铅焊锡 高性能高润湿性助焊剂
JS-E-15/JS-E-15X
支持无铅焊锡 高性能高润湿性助焊剂 下载PDF
对于润湿差的铅材,可实现稳定良好的润湿性
可提高对铜材的润湿性,大幅度提高通孔UP性
无需预热即有良好的润湿性,因此可用于局部焊接
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