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“明辉锡膏系列之无铅锡膏+低温锡膏+Sn42Bi58”参数说明
| 品牌： | 明辉锡膏 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 助焊剂含量(wt%)： | 9.0±1.0 | 溶点： | 138度 |
“明辉锡膏系列之无铅锡膏+低温锡膏+Sn42Bi58”详细介绍
低温锡膏/低温焊锡膏的特点：1、低温锡膏属无铅环保型，有效降低污染程度。2、低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。3、高抗阻，活性强，不易烫伤电子原件。4、焊点光滑饱满，易上锡、性能稳定。5、LED行业电子行业均适用。低温锡膏/低温焊锡膏的分类1、低温无铅锡铋锡膏（Sn42Bi58）注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃2、锡铋银中温无铅锡膏（Sn64Bi35AG1）注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃低温锡膏/锡铋锡膏简介：我公司专业生产低温无铅锡膏（4258锡膏），此款锡膏系采用锡铋合金成分锡粉生产，低温锡膏属无铅环保锡膏在使用过程中有效降低污染程度。适用于低温焊接工艺，不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠，使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时，提高贵公司产品生产量，可按客户要求做针铜锡膏，明辉无铅锡膏畅销全国各地，欢迎订购！低温焊锡膏技术说明：（锡铋低温锡膏Sn42Bi58产品编号：BR50A）项目检测结果项目检测结果合金成份Sn42Bi58熔点（℃）138锡膏外观淡灰色，圆滑状焊剂含量（wt%）9.0±1.0卤素含量（wt%）RMA型粘度（25℃时PA.s）180±10颗粒体积（μm）25-45水卒取阻抗（Ω？cm）1×105铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀表面绝缘40℃/90RH1×1011扩展率（%）>75%锡珠测试合格剪切力（PSI）500电导率（%fCu）5.0热导率（w/cm℃）0.19
